近期，愛立信攜手中國移動，與全球2家主要RedCap芯片廠商和3家模組廠商提前完成了多款RedCap芯片和模組的端網互操作測試。

2023年11月，ICC推出光通訊市場調研報告《光通信電芯片及其應用市場發展調查報告》。該報告內容從實際調研出發，分析了全球及中國光通信電芯片行業的發展現狀，內容涵蓋全球光通信電芯片的生產分布、供應商競爭格局、主要供應商分析，以及市場規模、需求量和價格走勢分析和預測等。

逍遙科技欣然宣布一個迎合客戶需求的利好消息，在武漢東湖新技術開發區成立了全新的光電芯片設計技術支持中心，這標志著進一步加深對光電和光電芯片產業及客戶的支持。嶄新的研發中心面積128.59平方米，于11月27日正式開業啟用。

《科創板日報》記者從產業鏈人士處了解到，英偉達針對中國區的最新款H20等三款改良版AI芯片，最快將在2024年1月開始接受預定。

芯波微電子今年在接入網的XG PON 和XGSPON上發力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量產，10G Driver正在客戶測試驗證階段，預計明年量產。此外，芯波微電子今年還在數據中心賽道推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點。實測每通道的功耗比最新版本的進口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補償能力，用戶可通過控制管腳改變補償值。

獵奇智能在光通信領域與國內外主流的光模塊、光器件、光芯片領域龍頭企業均已展開深度的合作，以高精度、穩定性、靈活性和高效服務優勢，高精度貼片和高精度耦合自動化設備累計出貨上千臺，成為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

總部位于加利福尼亞州桑尼維爾的私營公司Avicena在11月舉行的超級計算大會上首次推出了號稱世界上最小的1Tbps光模塊，作為其LightBundle TM多Tbps芯片到芯片互連技術的一部分。

據英國《新科學家》雜志網站21日報道，美國芯片巨頭英偉達公司正在對人工智能（AI）技術進行優化，以幫助人類工程師制造出更好的計算機芯片。相關論文已經提交論文預印本網站。

近日，有投資者在互動平臺向光庫科技(300620)提問，光庫科技回復表示：鈮酸鋰高速調制器芯片項目已進行設備采購階段。

近日，華為技術有限公司與哈爾濱工業大學共同申請了一項名為“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片混合鍵合方法”的專利。該專利已在2023年10月27日申請公布。

長瑞光電專注于III-V族激光器芯片的設計、研發、制造和封裝測試，具備自主的晶圓到流片的生產線，完整的光學性能以及可靠性測試能力，為海內外客戶提供低成本、高效率的VCSEL定制化服務，市場覆蓋高速光通信、車載激光雷達、消費傳感、工業安防、醫美等多個應用領域。