iFOC 2023回顧 | 阿里云資深技術總監謝崇進：CPO 和 LPO 的挑戰和機遇

  ICC訊 9月4-5日，第21屆訊石研討會(iFOC 2023)吸引了來自近700家企業的1000多位嘉賓出席，聆聽行業專家學者及技術骨干的干貨分享及巔峰對話，共享光通信行業的前沿技術及市場信息。

  9月5日，阿里巴巴首席通信科學家、阿里云資深技術總監謝崇進在第21屆訊石研討會的主論壇《AI 浪潮下高速光互聯演進》上發表《CPO 和 LPO 的挑戰和機遇》的主題演講。

  謝崇進在演講中介紹，光互聯是用光波作為載體把信息從一點傳輸到另一點。它的優點是有更高的信息傳輸速率和更長的傳輸距離，缺點是成本、功耗、帶寬密度，在短距離尤為明顯。從過去光互聯技術的演進來看，交換芯片的容量幾乎每兩年翻一番，SerDes數為每四年翻一番。

  謝崇進闡述了光互聯面臨的三個問題：1.SerDes速率的增長帶來電信號完整性問題。從無CDR過渡到CDR再過渡到DSP。200G+SerDes對DSP的能力要求更高。成本、功耗和時延上升。2.單波光速率的增長帶來的光信號完整性問題。由多模(VCSEL+MMF)到單模，直接調制(DML)到外部調制(EML、SiPh、TFLN)到相干檢測，成本和功耗上升。3.交換芯片容量增長帶來的帶寬密度問題。交換芯片容量每兩年翻番，SerDes速率和SerDes數量的提高，需要相應提高光模塊的帶寬密度。光模塊帶寬密度的提高帶來散熱和信號完整性等問題。

  CPO實際上是用光來解決電的問題,CPO把光模塊和ASIC(如交換芯片)封裝在一起：用光鏈路替代大部分電鏈路，大大縮短了電信道的長度;改善了電信道的性能如插入損耗、帶寬等;簡化甚至去掉DSP和Equalizer等從而降低功耗和成本;CPO可以提高帶寬密度。

  LPO仍然是可插拔的形式，電鏈路的性能沒有變化，電信道的損傷仍然需要補償;光模塊中的DSP功能移到主機上ASIC中，即交換機/網卡的SerDes具備很強的DSP功能。LPO會降低整體功耗、成本和時延，但不會提高帶寬密度。

  CPO存在的挑戰是技術負責，要求可靠性高，運營中的可服務性差，成本優勢也有待證明。其最大的挑戰是現有成熟的可插拔模塊生態，對現有供應生態的改變，可插拔技術上仍然可行。隨著AI Networks的興起，要求更高帶寬密度、更低時延、更低功耗，這些讓CPO迎來了機遇。

  LPO存在的挑戰是LPO模塊和主機ASIC性能強耦合，互聯互通可能是個大問題。如果交換機/網卡SerDes能力足夠強，TP2看到的性能Linear模塊和DSP模塊應該能一樣，因實際能力限制，實際中可能會很不一樣。并且原來的測試方法可能都不再適用，且目前缺乏新的測試方法和標準。

  隨后謝崇進為大家介紹了LPO交換機的系統測試。使用兩種交換機設置，第一種設置為DSP模塊優化，滿足VSR規范，第二種設置為400G SR4 LPO模塊優化，參數根據TP5處的BER優化。測試結果顯示對LPO專門優化后，TDECQ和BER都有改善，所有測試端口FEC后無誤碼，TDECQ@TP2<4.4dB，滿足IEEE 802.3db標準。

  最后謝崇進總結，CPO和LPO要規模應用都有各自的挑戰，AI的發展給它們帶來了新的機遇，最終能否規模部署關鍵取決于能否給客戶帶來真正的價值。